Glycidyloxypropyltriméthoxysilane époxy silane CAS 2530

Overview

Informations de base.

Numéro de modèle.	HENGDA-M3133
les industries	Revêtements, fibre de verre, résines, adhésifs, mastics
Nom commercial	Hengda-M3133
Temps de préparation des marchandises	Dans les 7 jours
Atteindre	Oui
Forfait Transport	Fût, fourre-tout IBC
spécification	99%min
Marque déposée	HENGDA
Origine	Chine
Capacité de production	12 000 tonnes/an

Description du produit

CAS 2530-83-8 GLYMO époxy silane Glycidyloxypropyltriméthoxysilane Silano
N° CAS 2530-83-8
Amino Silane, équivalent à GLYMO, A187, Z6040, KBM403, GF31Paramètres du produit

Apparence	liquide transparent incolore
Pureté	≥98 % ; ≥99 %
Densité (ρ20), g/cm3	1.060-1.080
Masse moléculaire	236.34
Indice de réfraction (n25D)	1.4220-1.4320

Profil de l'entreprise d'emballage et d'expédition
- HENGDA Chemical a été créée en 1965, nous sommes le premier fabricant d'agents de couplage au silane en Chine.
- Possède séparément 2 usines à Gaizhou et dans la ville de Weifang.
- Entreprise certifiée ISO 9001
- Contrôle automobile DCS ; SIS, système de contrôle du traitement des eaux usées et des gaz
Nos avantages

- Vaste expérience en matière de production et technique issue d'une longue histoire de fabrication depuis 1965.
- Combinant l'amont et l'aval, le faible coût rend le prix compétitif
- Qualité stable, expédition rapide, réponse de service à haute efficacité
- REACH disponible

Application

1. Il est utilisé dans le processus de production de fibre de verre, comme ingrédient d’ensimage.
2. Il est utilisé comme additif aux résines polyuréthanes utilisées en fonderie.
3. Il est utilisé dans les polysulfures et les polyuréthanes, les adhésifs à base de résine époxy, les résines thermodurcies chargées ou renforcées, les adhésifs en fibre de verre et les résines thermoplastiques chargées de matières inorganiques ou renforcées de verre, etc.
4. Il est utilisé pour améliorer les performances électriques des mastics électroniques à base d'époxy, des matériaux d'emballage et des cartes de circuits imprimés, améliorant ainsi la liaison entre la résine et la matrice ou la charge.
5. Il est utilisé dans une large gamme de charges et de matrices, notamment l'argile, le talc, la wollastonite, la silice, le quartz ou des métaux comme l'aluminium, le cuivre et le fer.